Recherche & Développement spécifiques
IES Engineering propose une expertise et des moyens de haut niveau pour mener ou appuyer des développements spécifiques de capteurs , de systèmes, d’instruments de mesure innovants ainsi que pour leur caractérisation et leur qualification pour des applications en milieu hostile ou en environnement sévère. Les domaines d’application sont les suivants:
Acoustique
Nous pouvons développer des instruments de mesure et de caractérisation acoustique en milieu hostile.
Nous maîtrisons l’intégralité de la chaîne d’acquisition sur une large gamme de fréquences s’étendant de quelques kHz à plusieurs centaines de MHz pour des mesures dimensionnelles, de caractérisation de propriétés élastiques de matériaux, de la pression et composition de gaz, etc.
Nous vous proposons nos compétences en calcul numérique ainsi qu’en instrumentation et en traitement de signal associé pour le développement de systèmes spécifiques de mesure ou d’imagerie par microscopie acoustique.
Nous pouvons participer aux développements et à l’adaptation de mesure de contrôle acoustique pour répondre à des besoins de R&D spécifiques (preuve de concept, lever de verrous technologiques, etc.).
Matériaux piézoélectriques
Notre équipe, dotée de compétences en matériaux piézoélectriques, peut vous accompagner dans l’étude, la conception de capteurs acoustiques ou de systèmes piézoélectriques.
- Sérigraphie d’éléments piézo-électrique, Machine DEK 248
- Mélangeur tri-cylindre pour réalisation de patte à sérigraphier sur demande
- Impression jet d’encre
- Banc de test haute température et haute tension
- Dispositif de polarisation
- Mesure d’impédances
- D33 piézomètre
Optique
Nous pouvons développer des dispositifs optiques dans le moyen infra rouge (MIR) et dans l’ultraviolet (UV).
Nous disposons de moyens de mesure par spectroscopie IR.
- Développement de capteur de gaz très hautes performances, par spectroscopie IR
- Développement de dispositifs optiques dans le moyen infra rouge
- Développement de diodes laser (IR, UV) et de photodétecteurs à la demande ainsi que de l’instrumentation associée
- Mesure par spectroscopie optique dans l’IR
- Dépôts de métaux ou revêtements (par exemple de diélectrique) en couche mince (1µm à 10µm)
HF, RF, hyperfréquences
IES Engineering peut intervenir à tous les niveaux, en pilotage ou en accompagnement, d’un projet de développement de systèmes HF, RF ou Hyperfréquences (antennes, radars, systèmes de communication sans fil, RFID, etc.). Nous disposons d’équipements spécifiques, accessibles avec accompagnement de personnel qualifié, tels qu’une chambre anéchoïque, des logiciels de modélisation et de simulation, des équipements de pointe pour la mesure et la caractérisation de dispositifs.
- Étude, conception fabrication et qualification d’antennes
- Mesure de champ proche rayonné localement et réalisation de cartographie 3D pour aide au design de tout circuit électronique
- Conception de radar de type pulse et pulse doppler, Frequency-Modulated Continuous Wave (FMCW), mono et bistatique
- Réalisation de prototypes de radar standard et de radar à base de composants à Circuits Intégrés (MMIC)
- Conception, réalisation et tests de dispositifs de Radio Fréquence Identification (RFID)
- Conception de tags RFID mono et multifréquences
- Test d’immunité électromagnétique 60GHz
- Notre équipe s’intéresse aux effets des contraintes combinées électromagnétiques / effets radiatifs sur les composants ou les systèmes électroniques
- Notre équipe dispose d’outils d’analyses fins pour la caractérisation locale de matériaux et pour la compatibilité électromagnétique (CEM) dont l’injection et l’imagerie électromagnétique en champ proche
Électrotechnique
Des sujets d’étude tels que la maîtrise des pertes (pertes dans les aimants, dans le circuit magnétique, à haute fréquence – jusqu’à 1600 Hz – dans les aimants, etc.) dans une machine électrique est un enjeu majeur. Cela permet de réduire par exemple la consommation d’un équipement mais aussi d’accroître les puissances volumiques des convertisseurs électromécaniques. D’autres aspects comme les contraintes de masse, d’encombrement, issues de la plupart des cahiers des charges, sont cruciaux et complexes à gérer. C’est pourquoi nos équipes peuvent vous aider dans le développement de machines électriques dynamiques ou statiques.
- Conception et développement de machines électriques dynamiques (convertisseur électromécanique)
- Conception et développement de machine électriques statiques
Microélectronique
Nous vous aidons ou mettons à votre service nos moyens pour la réalisation de composants électroniques ou opto électroniques (capteurs, microsystèmes), ou pour le développement de procédés spécifiques.
- 400m² de salle blanche ISO 7, et 100m² de salle grise type ISO 5
- Dépôts de couches minces métalliques précieux ou non ou de couches isolantes sous vide (x6 équipements)
- Gravure sèche ICP et PECVD (x4 équipements)
- Délaqueur (x2 équipements)
- Salle dédiée à la lithographie optique pour le transfert de motifs sur plaquette de silicium (4 pouces), avec des moyens de lithographie UV et électronique selon le type de résine
- Fours de recuit rapide RTA (x2 équipements) sous atmosphère contrôlée (O2, N2, vide), 300 °C/s jusqu’à 1200 °C pour la diffusion, la restructuration cristalline, et l’oxydation de couches minces
- Microscopie en champ proche AFM (Microscopes à force atomique)
- Profilomètre optique
- Ellipsomètre
- Station de mesures sous pointes avec 4 micromanipulateurs, échantillons wafer diamètre maximum 4pouces, permettant la mesure de résistivité 4 pointes (tungstène ou osmium).
- MEB (x2 équipements)
- Analyse et métrologie : par microscopie électronique SEM (Scanning Electron Microscopy)
Nous disposons de moyens de découpe de wafer Si, céramique, SiC, Quartz, verre: Modèle Disco DAD 3230.
Nous possédons 2 machines de câblage filaire, diamètre 25µm (Al,Au):
Wedge bonding
Ball bonding
Prototypage
Nous disposons de nos propres moyens de fabrication pour vous aider dans le développement de vos dispositifs électroniques, à des fins d’établissement de preuve de concept ou de prototypes opérationnels.
- CAO : Saisie de schéma, routage
- Circuits imprimés : Circuit rigide, flexibles, flex-rigides
- Fabrication électronique
- Fabrication mécanique pour intégration ou déploiement des dispositifs
Miniaturisation de dispositifs électroniques.
Développer par un texte explicatif forte intégration
- Développement de systèmes à ultra basse consommation
- Mise oeuvre de stratégies de fonctionnement à basse énergie
- Développement de dispositifs de grappillage d’énergie (Energy Harvesting)
- Développer par un texte explicatif forte intégration
- Proteus, Kicad
- Four à refusion CIF FT-02
- Station de brasage
- Salle grise
- Photolithographie CIF FT-DFT3040
- Bac de gravure
- Micro doseuse
- Imprimante, refusion, perçage tout en un Votera V-one
- Bibliothèques de matériaux
- Procédé de fabrication pour réaliser des couches minces (épaisseur < qq µm)
- 7 machines à disposition pour faire du dépôt en couches minces (en salle grise)
- Procédé de fabrication pour faire des couches épaisses (épaisseur > 100 µm)
- Machine de sérigraphie
- Possibilité de faire en interne des pates / encres piézoélectriques haute température (poudres de matières piezo, véhicule, liant sont disponibles)
- Machines à disposition pour faire du dépôt en couches minces
- Imprimante 3D
- Presse isostatique 3000 bar pour faire du frittage afin de densifier les motifs réalisés en sérigraphie
- Atelier mécanique